目前，我国烧结产品的生产主要是采取真空挤出、自动砌码运、隧道窑一次码烧和二次码烧工艺、自动（半自动）产品包装等，与20世纪末相比较，其工艺装备技术等有了较大的提高，产品的质量、产品的档次也随之提升并得到有效的保障。新修订的烧结砖标准中，提高了产品的技术参数、密度等级的技术指标；采用抗压强度平均值和强度标准值评定方法，取消抗压强度平均值和单块值评定方法，提高了烧结多孔砖产品强度匀质性。修订后的标准取消了烧结多孔砖圆孔形并不作为合格品评判，提高了孔洞率的技术指标，增加了孔洞尺寸等要求，显著地提高了节能砖砌块产品的性能，保证了其节能建筑的应用功能。
哪种页岩可以生产烧结砖
我们生产烧结砖时对页岩原料物理性能的要求生产页岩烧结砖时，对页岩的物理性能的要求是：页岩的普氏硬度系数小于4，粉碎后粒度小于2mm。因此塑性指数为7%- 15%，干燥线收缩在3%—8%，烧成线收缩的变化范围为2%-5%，干燥敏感性系数要求的范围是0%—1.5%。
当页岩的物理性能符合塑性指数为7%-15%，干燥线收缩在3%-8%，烧成线收缩的变化范围为2%-5%，干燥敏感性系数要求的范围是0%-1.5%，烧成温度范围的要求>50℃，普氏硬度系数小于4。
什么方法可以减少烧结砖气孔产生
我们所使用的烧结砖，仔细看的话，上面基本上还是比较光滑的，一般来说很少存在气孔。其实对于砖来说，气孔多了会影响砖的施工以及它的使用，所以要尽可能减少气孔的产生，在生产砖的时候如何减少气孔产生？
1、选择密度高、吸水率低的原料，然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。
2、焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），收缩会略有增加，从而使密度稍有增加，低气孔率得以降低。
以上这些就是减少烧结砖气孔产生的方法，主要在选择原料方面我们一定要好好选择，并且在生产工艺方面还是要选择良好的工艺来进行操作使用。