LCP挠性覆铜板的主要特点是高温稳定性，高频性能好，阻燃性能好，机械强度高等。在高温、高频等恶劣工况下，传统的聚酰（PI）挠性板易发生变形、老化等问题，而LCP挠性覆铜板却能够保持稳定，不发生形变，具有更长的使用寿命。
此外，LCP挠性覆铜板还具有良好的加工性能，可实现高密度互连和高精度成型，制作出更为复杂和小尺寸的电路板，成本也更低。因此，它在5G通信、汽车电子、物联网、器械等领域都有广泛的应用。
在5G通信领域，LCP挠性覆铜板可以满足高频大数据传输的需求，提高信号的传输速率和稳定性，成为了天线、射频模块等重要部件的材料。
5G用LCP薄膜订做
3. 图像化涂覆相片阻抗板：将覆铜板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱。
4. 化学镀铜：通过电化学方法，在板面和内层电路孔中镀上铜箔。
5. 激光钻孔：使用高精度激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。
6. 外层成型：将双面复合后的LCP底板进行成型，使其具有所需形状和尺寸。
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LCP双面板由于其材料和特殊的结构，被广泛应用于各种电子设备和领域。LCP双面板广泛应用于手机、智能手表、平板电脑等移动通信设备中。它们能够提供高密度布线、高速数据传输和稳定的信号传输，用于连接各种元件和模块，如处理器、存储器、射频天线等。
LCP双面板用于计算机主板、服务器和数据中心设备中。它们能够提供复杂的电路设计和布线，支持高速数据传输和高频信号处理，以提高计算机和服务器的性能和稳定性。
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