在深紫外LED灯珠固化进程中外表氧阻聚是一向困惑大家的问题：在空气中光固化时，氧阻聚效果常常致使涂层底层固化、外表未固化而发黏。
氧阻聚可致使涂层表层呈现很多羟基、羰基、过氧基等氧化性构造，然后影响涂层的长时间安稳性，乃至也许影响固化后漆膜的硬度、光泽度和抗划伤性等功能。为何？
一般物质的基态是单线态，O2 的安稳态却是三线态，有两个自旋方向相同的未成对电子。因而，它会与自由基的聚合反响竞赛而耗费自由基。
因为绝大多数光固化技术是在空气环境中进行的，并且首要的应用是涂料和油墨等具有极大外表/体积比的资料，所以O2 对光固化资料的自由基聚合反响有不容忽略的阻聚效果。
尤其涂膜厚度较薄时，油性有机系统中氧的浓度一般小于或等于2×10-3 mol/L，不只配方系统中溶解的氧分子阻挠聚合，在光引起进程中，跟着固化系统中氧分子的耗费，涂层外表空气中的氧也能够敏捷分散至固化涂层内，持续阻挠聚合。系统华夏溶解的氧浓度很低，较简单耗费掉。关于关闭系统，初级活性自由基耗费溶解氧的进程根本相当于聚合诱导期。相对而言，自外界不断分散至涂层内部的氧才是阻挠聚合的首要原因。氧阻聚也蕞简单发生在涂层的浅表层或全部较薄涂层内，因为这些区域内，环境中的氧分子分散更简单些。
现在，深紫外LED灯珠固化技能在全球油墨市场备受重视，并正成为一种干流的固化技能。凭仗超卓的技能优势，近两年全球LED-UV固化市场呈现出快速增长的态势，应用领域不断拓宽。
LED-UV固化技能具有以下几个方面的优势。
1、因为传统固化技能所选用的銾灯发生的热量会形成资料起皱、缩短乃至燃烧，因而许多承印资料的应用都受到了约束，比较之下，LED-UV固化技能以发光二极管作为光源，不会发生红外辐射，在确保固化能量的一起还能保持低温，因而可适用于更多承印资料的固化，特别是对热敏感的资料，如塑料薄膜等;并且，无须像传统固化那样配置冷却辊。
2、颜料含量更高的LED-UV油墨能够呈现超卓彩鲜艳度更高的打印作用。
3、LED-UV固化灯比銾灯的运用寿命更长，且其功能不会随时刻延长而下降。
4、LED-UV固化光源中90%以上的光源能量都可被利用，能效更高。近来，一些LED-UV固化体系制造商进一步提升了设备的输出功率，如英国Integration Technology公司推出的固化体系的波长为395nm，输出功率为12W/cm2。
5、能耗本钱较低，据运用LED-UV固化体系的打印商泄漏，LED-UV固化体系的能耗比较传统UV固化体系可下降70%。
深紫外LED灯珠归于电压活i络型的器件，在实践作业中是以20mA的电流为上限，但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大，假如不选用保护办法，这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后LED灯珠就会损坏。
构成LED灯珠损坏的原因首要有：
1、供电电压的俄然升高。
2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成LED灯珠供电通路的部分短路，使这个当地的电压增i高。
3、某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而构成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。
4、灯具内的温度过高，使LED灯珠的特性变坏。
5、灯具内部进了水，水是导电的。
6、在安装的时分没有做好防静电的作业，使LED灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值，也是极易构成LED灯珠的损坏。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。