亲水性足指分了能够透过氢键和水分了形成短暂键结的物理性质。疏水性指的足个分了(疏水物)与水互相排斥的物理性质。由此可见亲疏水性足个相对的概念，可以用浸润性来统称。水分了子附在硅片表面会展开，附在固体硅表面一定表面积上彤成液态水分子、气态空气及固态硅表面的E相平衡关系。在固、液、气三相交界处，自固/液界面经过水分子内部到气-液界面的夹角叫接触角,以0示之。平衡接触角与固/气、固/液、液/气界面自由能之间满足T.
当硅片经清洗液处理后表面不沾水分子时称为疏水处理，反之表面吸附水膜时为亲水处理。纯净的硅片表面是疏水性的。从能量观点看，疏水性表面属低能表面,这时硅片表面张力r（SG）小于水分子表面张力r（SL）。亲水性表面则属高能表面,这时的硅表面张力r（SG）大于水分子表面张力r（SL）。由此可知，硅表面成为亲水性的基本条件为A=r（SG）- r（SL）＞0
目前，关于PDMS. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- PDMS多层结构微阀的过程中,将PDMS直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- PDMS薄膜直接键合,这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是PDMS与SiO2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的SiO2膜层与PDMS的键合效果并不理想。
利用氧等离子体表面处理，使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与其它基片键合的技术中，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，应立即将PDMS基片与盖片贴合,否则PDMS表面将很快恢复疏水性,从而导致键合失效,因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的PDMS基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使PDMS活性表面的持续时间得以延长，成为保证键合质量的关键。
