背板重复使用大部分背板可以重复使用，尤其是采用金属铟进行贴合的比较容易进行清洁和重新使用。如果是采用其他贴合剂（包括环氧树脂）则可能需要采用机械处理的方式对背板表面处理后才能重复使用。当我们收到用户提供的已使用过的背板后，我们会首先进行卸靶处理（如适用）并且对背板进行完全检查，检查的重点包括背板的平整度，完整性及密封性等。我们会通知用户对背板的检查结果，如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价。如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。福建陶瓷靶材一般多少钱

主要PVD方法的特点：半导体、显示面板使用溅射镀膜法（1）金属提纯：靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯，化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯，通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。（2）制造加工：塑性变形、热处理、控制晶粒取向：需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计，然后进行反复的塑性变形、热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多，技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法，通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材，该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔，但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法，通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材，该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好，缺点为含氧量较高。云南光伏行业陶瓷靶材多少钱AZO薄膜是一种透明导电膜，与ITO薄膜相似的光学和电学特性，制备工艺简单、价格低、无毒和稳定性好等特点。

IGZO由In2O3、Ga2O3和ZnO相互掺杂得到，是一种透明金属氧化物半导体材料。IGZO为n型半导体材料，存在3.5 eV左右的带隙，电子迁移率比非晶硅高1~2个数量级，其比较大特点是在非晶状态下依然具有较高的电子迁移率。由于没有晶界的影响，非晶结构材料比多晶材料有更好的均匀性，对于大面积制备有巨大的优势。正因为IGZO TFT具有高迁移率、非晶沟道结构、全透明和低温制备这四大优势，使得IGZO作为TFT沟道材料比多晶硅和非晶硅更符合显示器大尺寸化、高清、柔性和低能耗的未来发展趋势。

靶材预溅射建议采用纯氩气进行溅射，可以起到清洁靶材表面的作用。靶材进行预溅射时建议慢慢加大溅射功率，陶瓷类靶材的功率加大速率建议为1.5W小时/平方厘米。金属类靶材的预溅射速度可以比陶瓷靶材快，一个合理的功率加大速率为1.5W小时/平方厘米。在进行预溅射的同时需要检查靶材起弧状况，预溅射时间一般为10分钟左右。如没有起弧现象，继续提升溅射功率到设定功率。根据经验，一般应确保冷却水出水口的水温应低于35摄氏度，但非常重要的是确保冷却水的循环系统能有效工作，通过冷却水的快速循环带走热量，是确保能以较高功率连续溅射的一项重要保障。铝靶、铜靶用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。