SMT包工包料厂家询价咨询「捷飞达电子」敞口金额
2024-01-09 03:51 浏览:29
8分钟前 SMT包工包料厂家询价咨询「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容:有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NP0 稳定性差,但容量做的比NP0 的材料要高,容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。昆山捷飞达电子有限公司)电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。